证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“高压电容隔离器及其制造方法”，专利申请号为CN202610156455.5，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本发明公开了一种高压电容隔离器及其制造方法，属于微电子器件技术领域，该高压电容隔离器的制造方法，包括在基底表面生长下极板，在下极板的顶部沉积第一介质层；在第一介质层上沉积第二金属层，刻蚀第二金属层形成浮动导体环；在浮动导体环上依次沉积第二介质层和第三金属层，刻蚀第三金属层形成上极板，浮动导体环电位自由浮动，且在基底上的投影，与上极板或下极板在基底上的投影存在至少部分重叠，用于抵消极板边缘的电场发散；在上极板的顶部依次形成钝化层和保护层。通过在电容器内部极板之间插入一个电位自由浮动的浮动导体环，抵消原极板边缘的电场发散，从而优化边缘电场分布，改善早夭点问题。

今年以来芯联集成新获得专利授权32个，较去年同期增加了28%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1747次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息823条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。