证券之星消息，根据天眼查APP数据显示深南电路（002916）新获得一项发明专利授权，专利名为“立体封装结构及其制作方法”，专利申请号为CN202210859669.0，授权日为2026年4月10日。

专利摘要：本发明公开了一种立体封装结构及其制作方法，制作方法包括：提供有机树脂材料的基板，在基板上加工通孔，并在通孔内进行电镀，形成互连金属柱；在基板的设定位置处加工通槽，将预设芯片埋设在通槽内并塑封；在埋设有预设芯片的基板上焊盘侧和非焊盘侧分别进行线路制作形成导电线路层，在其中一个导电线路层上安装倒装裸芯片并塑封，在另一个导电线路层上植球；其中，导电线路层与互连金属柱连接，导电线路层包括第一导电线路层和第二导电线路层。本发明的立体封装结构封装厚度小，封装密度高，三维互连结构的密度高、制作成本低、芯片表面线路精细度高。

今年以来深南电路新获得专利授权14个，较去年同期减少了48.15%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.91亿元，同比增25.09%。

通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2580次；财产线索方面有商标信息9条，专利信息1714条，著作权信息15条；此外企业还拥有行政许可245个。

数据来源：天眼查APP

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