证券之星消息，星宸科技(301536)12月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问12-26重磅新品发布会，都发布了哪些新品。在智慧车载以及大面积普及的L3、人形机器人等前沿赛道都有哪些重磅新品？请对本次发布会做系统性说明
星宸科技董秘：您好，公司在2025年开发者大会上发布了应用于车载激光雷达、车载视觉感知&辅助驾驶、边缘计算、智能机器人、移动视觉、智能工业等领域的新品。其中：①车规级激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）覆盖超1000线至192 线分辨率的长距离应用，适用于L3及以上场景；②车规级SAC8901/8902/8905/8712芯片适用于车载视觉感知及L1-L2辅助驾驶，已在众多国内外知名车厂量产或于2026年上半年量产；③第三代机器人芯片 SSU9366，适配户外、陪伴等机器人，同时将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的 SoC 芯片（覆盖 16T-128T）。以上，具体新品参数规格等信息可参照公司官方公众号或comake开发者社区所介绍的相关内容，谢谢！

投资者：公司的毫米波雷达芯片未来是否向上突破，开发出用于太空通信用的雷达芯片，在打开商业卫星产业链。
星宸科技董秘：您好，公司的智能感知业务线借由3D ToF技术已开发面向商用低空经济设备、消费级无人机等领域的芯片产品，也已发布面向中高端车载激光雷达的芯片产品，暂不涉及毫米波雷达芯片及太空通信领域。

投资者：请问公司spad-Soc芯片何时量产？与哪些企业进行合作？
星宸科技董秘：您好，公司近期新发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP与SS901，已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。

投资者：请问公司是否具有Tpu、NPU芯片技术储备，未来是否考虑涉足？
星宸科技董秘：您好，公司有自研的NPU，搭配可拓展的算力架构和分布式算力芯片组，最高可覆盖至128T算力（如面向具身智能机器人大小脑等高端智能场景）。目前暂未涉及TPU，谢谢。

投资者：请问公司激光雷达芯片能否用于l3级别吗？主要客户有哪些？
星宸科技董秘：您好，公司车规级激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与 SS901（低线数）覆盖超1000线至192 线分辨率的长距离应用，适用于L3及以上场景；已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。

投资者：请问公司激光雷达芯片能达到什么水平，与竞品有何优势？有无具体合作厂商？
星宸科技董秘：您好，公司近期新发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与SS901（低线数）形成高低搭配，覆盖超1000线至192线分辨率的长距离应用。公司产品定位是中高端差异化，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上均具备领先优势。车载激光雷达芯片已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产。

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